●鉛フリー・鉛含有プロセスにおいても省エネ・経済的です。

●設備騒音が低い（

●環境に優しい排ガス濾過回収システムです。

●プロセスパラメータを記憶するHXの第10世代インテリジェント制御ソフトウェア。

●自動位置決めスプレー、錫スプレー（電力・材料消費量25％削減）。

●正確なPCB予熱と溶接時間を実現する閉ループ搬送システム。

●ジェットウェーブクレストにより、シェーディングされたSMDコンポーネントの完璧なはんだ付けが保証されます。

●フラットフローウェーブでスズスラグの酸化が極めて少ない。

●ほぼ完璧なはんだ接合のためのハンプ層フローウェーブ。

●均一な温度上昇を実現する800mmの2段熱風予熱ゾーン。

●調整可能な隔離エアナイフにより生産の安全性を確保します。

●メンテナンスが容易な便利な自動出入り機能です。

 

 

 

 

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